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片式高频陶瓷石英晶体
TA*C 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 四个安装底。 TA*CA 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 两个安装底。 ... • 採用强化型的 AT 切的石英结构。 • 超小型化， 节省PCB的安装空间。 • 适用于硬盘， PCMCIA， 笔记型电脑， 手机等。 • 提供详细的规格书。 • 符合 RoHS 标准。 ...
陶瓷石英晶体
TA*C 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 四个安装底。 TA*CA 石英晶体系列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 两个安装底。 ...
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