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片式高頻陶瓷石英晶體
TA*C 石英晶體係列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 四個安裝底。 TA*CA 石英晶體係列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 兩個安裝底。 ... • 採用強化型的 AT 切的石英結構。 • 超小型化， 節省PCB的安裝空間。 • 適用於硬盤， PCMCIA， 筆記型電腦， 手機等。 • 提供詳細的規格書。 • 符合 RoHS 標準。 ...
陶瓷石英晶體
TA*C 石英晶體係列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 四個安裝底。 TA*CA 石英晶體係列采用 AT 切模式， 4.0×2.5×1.2mm 小型化的陶瓷包封， 兩個安裝底。 ...
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